PROCESS
五步交付流程
每个阶段设有明确评审节点，客户确认后再进入下一环节，避免需求走偏和成本失控。
01
需求评估
确认产品目标、环境约束与功能边界，给出技术可行性初判与排期预估。
02
方案设计
输出系统框图、器件选型、功耗与成本估算，形成可评审的设计方案书。
03
原型打样
完成 PCB 设计、投板与焊接，交付功能样机供内部测试和客户演示。
04
测试验证
执行功能、可靠性、EMC 预扫描与认证预测试，提交整改建议并跟踪关闭。
05
量产导入
整理生产资料并协助产线试产，完成首件确认与小批量到大批量的交付。
SCENARIOS
适用场景覆盖
不同行业对硬件产品的功耗、尺寸、安全与交付周期有着不同要求，开云电子按场景匹配资源与能力。
智能家居
智能面板与传感器
智能面板、环境传感器、网关设备，低功耗与稳定联网是高优先级的考虑。
工业控制
边缘控制器与终端
数据采集终端、边缘控制器与设备监测模块，需适应宽温与强干扰场景。
医疗电子
便携监测与辅诊设备
便携监测、康复设备与诊断仪配件，聚焦小型化、安全性与法规合规。
消费电子
穿戴与个护硬件
无线充电、智能穿戴与个护硬件，强调快速上市与成本控制能力。
320+
硬件项目交付
97%
原型一次通过率
50+
长期合作品牌
12年
电子行业积累
FAQ
常见问题
关于服务范围、交付周期与质量保障，这里整理了客户高频关注的问题。
覆盖从硬件架构、嵌入式软件、原型打样到测试认证与量产导入的完整流程。你可以只选择其中一个阶段，也可以委托全流程，开云电子会根据项目阶段匹配合适资源。
简单物联网设备一般 8 到 12 周可完成原型交付；带复杂算法或认证需求的产品通常需要 16 周以上。关键取决于功能复杂度与需求变更频率，启动前我们会给出分阶段排期。
支持。项目完成测试验证后，可协助对接贴片厂与组装厂，完成 50 到 200 台的小批量试产，用于首批客户试用与真实环境验证。
每个阶段都设有明确检查点：原理图评审、PCB 工艺审查、DVT 测试清单与试产报告。节点会与客户评审确认后进入下一阶段，避免问题后置。
可以。工程师团队支持按模块拆分合作，例如只做嵌入式软件，或只负责 PCB Layout。具体边界在需求评估阶段确认，并在报价单中逐一列出。